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        關(guān)于浸金和鍍金的區(qū)別

        來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/14
        鍍金:鍍金是通過(guò)電鍍方式在另一金屬表面沉積薄金層的方法。
        金顆粒附著在PCB上,因?yàn)閺?qiáng)粘附力也被稱(chēng)為硬金。記憶銀行的金手指是硬金和耐磨的。
        浸金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉浸金,使金顆粒附著在PCB上。由于附著力弱,它也被稱(chēng)為軟金。


        為什么使用鍍金
        隨著IC變得越來(lái)越集成,IC引腳也變得更密集。這給SMT布局帶來(lái)了困難。
        此外,HASL電路板的保質(zhì)期很短,因此鍍金板可以解決這些問(wèn)題:但是,由于電路線(xiàn)路變得更密集并導(dǎo)致短路。而且隨著信號(hào)頻率的提高,影響信號(hào)質(zhì)量的皮膚效應(yīng)變得更加明顯。
        表面效應(yīng):高頻交流電流,電流往往會(huì)集中在導(dǎo)線(xiàn)表面。

        為什么要使用浸金?
        為了解決鍍金板的上述問(wèn)題,所以采用浸金技術(shù):

        1。由于浸金和鍍金的晶體結(jié)構(gòu)不同,浸金比焊接更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。壓力更容易控制。

        由于只有焊盤(pán)具有鎳金,所以銅層中的信號(hào)傳輸在集膚效應(yīng)上并不會(huì)影響信號(hào)。不容易氧化。


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