PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。

它有兩個(gè)基本原因：確保可焊性，并保護(hù)裸露的銅線路。由于表面處理有多種類型，選擇合適的表面處理并非易事，特別是隨著表面安裝變得越來(lái)越復(fù)雜，RoHS和WEEE等法規(guī)已改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).HASL（熱空氣焊料流平）/無(wú)鉛HASLHASL是該行業(yè)主要使用表面處理。該工藝包括將電路板浸入錫鉛合金熔池中，然后用“氣刀”將多余的焊料去除，這樣可以將熱空氣吹過(guò)電路板表面。

低成本，可用，可修復(fù)的電子元件：不均勻表面，不適用于細(xì)間距部件，熱沖擊，不適用于電鍍通孔（PTH），濕潤(rùn)度差（有機(jī)可焊性防腐劑）OSP是通常用于銅焊盤的水基有機(jī)表面處理。它選擇性地與銅結(jié)合并在焊接之前保護(hù)銅焊盤。

 OSP環(huán)保，提供共面表面，無(wú)鉛，并且需要較低的設(shè)備維護(hù)。但是，它不像HASL那樣穩(wěn)健，并且在處理時(shí)可能很敏感.

Pros：無(wú)鉛，表面平整，工藝簡(jiǎn)單，可修復(fù)性：對(duì)PTH不敏感，敏感，短保質(zhì)期ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）ENIG正在迅速成為在業(yè)界最流行的表面處理。這是一種雙層金屬涂層，鎳既可作為銅的屏障，也可作為元件焊接的表面。儲(chǔ)存期間，一層金保護(hù)鎳。 ENIG是對(duì)主要行業(yè)趨勢(shì)的回應(yīng)，如無(wú)鉛要求和復(fù)雜表面組件（特別是BGA和倒裝芯片）的崛起，這些組件需要平坦的表面。但ENIG的價(jià)格可能很高，有時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致俗稱的“黑墊綜合癥”，即金和鎳層之間的磷積聚，可能導(dǎo)致斷裂表面和連接錯(cuò)誤。

Pros：平坦表面，堅(jiān)固，無(wú)鉛，適用于

PTHCons：黑色焊盤綜合癥，價(jià)格昂貴，不適合返工PCBWay通常使用多種PCB表面處理。

此外，還有浸銀，浸錫，硬金，鎳鈀（ENEPIG）等。

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