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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。

它有兩個基本原因：確保可焊性，并保護裸露的銅線路。由于表面處理有多種類型，選擇合適的表面處理并非易事，特別是隨著表面安裝變得越來越復雜，RoHS和WEEE等法規已改變了行業標準.HASL（熱空氣焊料流平）/無鉛HASLHASL是該行業主要使用表面處理。該工藝包括將電路板浸入錫鉛合金熔池中，然后用“氣刀”將多余的焊料去除，這樣可以將熱空氣吹過電路板表面。

低成本，可用，可修復的電子元件：不均勻表面，不適用于細間距部件，熱沖擊，不適用于電鍍通孔（PTH），濕潤度差（有機可焊性防腐劑）OSP是通常用于銅焊盤的水基有機表面處理。它選擇性地與銅結合并在焊接之前保護銅焊盤。

 OSP環保，提供共面表面，無鉛，并且需要較低的設備維護。但是，它不像HASL那樣穩健，并且在處理時可能很敏感.

Pros：無鉛，表面平整，工藝簡單，可修復性：對PTH不敏感，敏感，短保質期ENIG（化學鍍鎳浸金）ENIG正在迅速成為在業界最流行的表面處理。這是一種雙層金屬涂層，鎳既可作為銅的屏障，也可作為元件焊接的表面。儲存期間，一層金保護鎳。 ENIG是對主要行業趨勢的回應，如無鉛要求和復雜表面組件（特別是BGA和倒裝芯片）的崛起，這些組件需要平坦的表面。但ENIG的價格可能很高，有時可能會導致俗稱的“黑墊綜合癥”，即金和鎳層之間的磷積聚，可能導致斷裂表面和連接錯誤。

Pros：平坦表面，堅固，無鉛，適用于

PTHCons：黑色焊盤綜合癥，價格昂貴，不適合返工PCBWay通常使用多種PCB表面處理。

此外，還有浸銀，浸錫，硬金，鎳鈀（ENEPIG）等。

深圳市銘華航電SMT貼片加工:現在，根據您自己的要求，您可以選擇合適的表面處理類型。