制造業(yè)的未來(lái)：未來(lái)五年的六大變化
美國(guó)制造業(yè)的未來(lái)是由不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，3D打印，機(jī)器人技術(shù)，移動(dòng)技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)，嵌入式設(shè)備和其他新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)的。 預(yù)測(cè)未來(lái)始終是有風(fēng)險(xiǎn)的，但是現(xiàn)在有幾個(gè)因素正在融合，在我們開(kāi)始進(jìn)入21世紀(jì)的第二個(gè)十年的過(guò)程中帶來(lái)更多的清晰。
隨著未來(lái)更多的技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品制造商將繼續(xù)崛起。
將改變制造業(yè)的因素
以下是在第二個(gè)十年期間將改變制造業(yè)的一些因素：
嵌入式設(shè)備（MEMS）和物聯(lián)網(wǎng)
微電子機(jī)械系統(tǒng) （MEMS）是嵌入設(shè)備，車輛和電器中的“小型化機(jī)械和機(jī)電元件” - 幾乎所有元件都是這樣 - 而且這些設(shè)備收集的信息現(xiàn)在可以通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)（IOT）傳輸。 Wired.com表示，在微型智能設(shè)備和處理這些設(shè)備收集的數(shù)據(jù)傳播的網(wǎng)絡(luò)的融合方面，人們還沒(méi)有足夠的重視。 被稱為機(jī)器到機(jī)器的通信，它很大程度上依賴于云計(jì)算，而技術(shù)制造的世界將會(huì)以新的可能性爆炸。 小型PCB將在未來(lái)的這些行業(yè)中發(fā)揮極其重要的作用。
用于便攜式設(shè)備的小型柔性電路板的應(yīng)用
智能設(shè)備引領(lǐng)未來(lái)
像被稱為智能設(shè)備的設(shè)備這樣的太空時(shí)代代表了一個(gè)數(shù)十億美元的開(kāi)采市場(chǎng) 。 隨著我們從智能手機(jī)轉(zhuǎn)向智能設(shè)備，制造商正在迅速采用這些融合技術(shù)。 幾乎每個(gè)未來(lái)的制造商都將制造智能設(shè)備，或?qū)⑵湟暈橹圃爝^(guò)程的一部分。
3D打印和材料科學(xué)進(jìn)展
這本福布斯文章重點(diǎn)介紹了已經(jīng)發(fā)揮的一些材料科學(xué)突破，并描述了3D打印如何徹底改變整個(gè)行業(yè)。 “如果你能想象它，你可以打印它”將成為未來(lái)先進(jìn)電子制造業(yè)的口頭禪。 3M正在開(kāi)發(fā)可完全取代傳統(tǒng)照明系統(tǒng)的復(fù)合材料制成的壯觀薄膜。 歐特克與摩托車制造商合作設(shè)計(jì)和打印汽車零部件。 新部件比他們更換的重型鋁部件更輕，更便宜，更耐用。
增加的計(jì)算能力導(dǎo)致大規(guī)模定制
大規(guī)模定制最終將成為幾年前作者Joe Pine設(shè)想的現(xiàn)實(shí)。 幾乎無(wú)限的計(jì)算能力和大數(shù)據(jù)可供世界各地的工程師使用，將引發(fā)越來(lái)越多的產(chǎn)品定制，以滿足幾乎每個(gè)個(gè)人消費(fèi)者的需求。 即使在工業(yè)應(yīng)用中，客戶也會(huì)要求非常具體和定制的產(chǎn)品，COTS將變得不那么常見(jiàn)。
在他的書“大規(guī)模定制”一書中，派恩斯公司就是這種新現(xiàn)象的一個(gè)例子，“路創(chuàng)電子公司的Coopersburg，PA以任何方式讓照明控制成為經(jīng)銷商或消費(fèi)者喜歡的方式，包括匹配顏色，'拼湊'在一起或者提供適應(yīng)性解決方案人們可以將不同的燈光掛在一起，并按照自己喜歡的方式定制。
他預(yù)測(cè)：“我們將繼續(xù)看到從大規(guī)模生產(chǎn)向大規(guī)模定制商品的轉(zhuǎn)變，同時(shí)認(rèn)識(shí)到這些商品可以讓客戶或客戶的客戶獲得體驗(yàn)，而讓這種事情發(fā)生得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快的公司將越來(lái)越成為贏家。” “如果你想要的話，你可以擁有它”，或者古老的漢堡王口號(hào)“有它自己的方式”可能成為擁抱大規(guī)模定制的創(chuàng)新制造商的營(yíng)銷口號(hào)。 再次，PCB內(nèi)置的智能增強(qiáng)將在未來(lái)的這些產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用。
研究和開(kāi)發(fā)更加重要
英特爾的未來(lái)學(xué)家Brian David Johnson說(shuō)：“了解未來(lái)產(chǎn)品的外觀非常重要。” 他的工程師，研究人員和開(kāi)發(fā)人員團(tuán)隊(duì)正在為尚不存在的產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片。 開(kāi)發(fā)新的微芯片需要十年時(shí)間，因此他們需要觀察人們今天正在做什么，并預(yù)測(cè)他們將來(lái)如何使用類似產(chǎn)品。 電池和電源管理技術(shù)需要改變，以便能夠跟上最終用戶的需求，使所有的東西都變得便攜。 隨著我們進(jìn)入更加以消費(fèi)者為導(dǎo)向的經(jīng)濟(jì)，制造商必須了解當(dāng)前趨勢(shì)如何影響未來(lái)的需求。
執(zhí)行模式將會(huì)改變
隨著所有這些技術(shù)變化的趨同，制造商還必須重新審視其執(zhí)行系統(tǒng)，尋找更好的方法來(lái)完成同樣的事情。把它們稱為制造執(zhí)行系統(tǒng) ，航空航天和國(guó)防部門的電子制造公司正在接受整個(gè)價(jià)值鏈的變化。 他們認(rèn)識(shí)到，工作流程和流程自動(dòng)化需要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出車間范圍，以涵蓋整個(gè)價(jià)值鏈，包括供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，交付策略等等。 制造執(zhí)行系統(tǒng)將取決于敏捷軟件開(kāi)發(fā)，他們將在未來(lái)十年制造商將如何區(qū)別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面發(fā)揮重要作用。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家：隨著云計(jì)算，大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS，3D打印，大規(guī)模定制和其他創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)變了2020年的行業(yè)格局，未來(lái)的制造企業(yè)將需要在越來(lái)越高的層次上采用技術(shù)。即使是舊的技術(shù)制造公司也需要有計(jì)劃保持相關(guān)性，因?yàn)榇蠖鄶?shù)行業(yè)的進(jìn)入壁壘每天都在變小。 擁抱技術(shù)，優(yōu)化資源和對(duì)其商業(yè)模式進(jìn)行必要更改的公司將成為21世紀(jì)的贏家。
