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高密度互連（HDI）技術(shù)，包括細紋和空間（2萬以下）是用于便攜式電子設(shè)備的下一代的關(guān)鍵使能技術(shù)。這種技術(shù)提供了比傳統(tǒng)的技術(shù)，包括PCB面積減少，增加了路由的優(yōu)點，和較低的制造成本。

今天的趨勢便攜式電子產(chǎn)品是制造更小、更輕的產(chǎn)品增加功能。產(chǎn)品的尺寸，我們使用的每一天都是唯一的大小，他們幾年前的一小部分。增加了產(chǎn)品的功能，加上劇烈的大小減少地方極端要求設(shè)計師增加硅硅集成，減少包裝尺寸，減少印刷電路板尺寸。

在集成電路封裝技術(shù)如芯片直接連接的發(fā)展，球柵陣列，和芯片規(guī)模封裝已經(jīng)超過了印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)成本效益的主板上焊接封裝的能力。

精細的線條和空間的印刷電路板

印刷電路板制造商必須投資于特定的設(shè)備和技術(shù)，以便能夠始終如一地生產(chǎn)電路板與2毫米的線和空間。

激光直接成像
用激光圖像模式直接在光致抗蝕劑涂層板，徹底消除了生產(chǎn)和使用傳統(tǒng)底片。LDI（激光直接成像）儀器測量的特征或基準標記面板上的準確位置，然后利用這些計算模式到底應(yīng)該修改為優(yōu)化單位或批量注冊。這種能力的實現(xiàn)嚴格的登記公差可以對小設(shè)計規(guī)則公差PCB生產(chǎn)產(chǎn)量的影響尤為顯著。

氯化銅蝕刻
大多數(shù)公司的PCB使用模板/帶/蝕刻/錫條的過程所以氨蝕刻劑必須是由于氯化銅將錫或錫/鎳模板作為一種抵抗以及所有使用的銅。然而，氯化銅蝕刻是一種更為可控的過程，用很少的努力和最基本的裝備，線和空間尺寸為2密耳可以很容易的用氯化銅實現(xiàn)。因為購買和維護2蝕刻系統(tǒng)大多數(shù)電路板廠商只使用氨蝕細紋和標準技術(shù)產(chǎn)品的重要成本。

激光鉆孔
對細紋和空間的需要是在鉆井過程中，超精確配準的需要。激光鉆井和鉆井模式光學(xué)目標的自動注冊（鉆孔或蝕刻）這是鉆井技術(shù)的主要優(yōu)勢。與個人注冊和鉆井模式對各電路板的尺寸相適應(yīng)，墊的大小可以顯著降低。微孔目標地有300μm和250μM，他們將繼續(xù)下降之間的直徑。

結(jié)論
深圳市銘華航電SMT貼片加工：沒有投資于合適的技術(shù)很難對PCB制造商的細線條和空間的印刷電路板到2毫升。