所有焊接接頭缺陷的最小化應該是任何SMT制造商的目標。通過了解缺陷，根本原因以及如何防止缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質量。根據行業統計數據，前三大PCB組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路 虛焊和元件移位。

虛焊

當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導致開路連接時，會發生焊接接頭。當焊料僅出現在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時，也會發生這種情況。

橋接

焊橋（短路）15％

當焊料不正確地交叉并將一根引線連接到另一根時，會發生短路，有時也稱為焊接橋接。這個短的尺寸可以是微觀的并且非常難以檢測。如果未檢測到短路，則可能會對電路組件造成嚴重損壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線。

元器件偏移15％

元器件偏移可以被描述為項目與其目標的未對準。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發生元件移位。具有許多焊盤的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區域的中間。

結論

深圳市SMT貼片加工廠::PCBA的失敗取決于裝配是否被視為第2類或第3類產品。 IPC標準規定，預計2類產品將保持持續的性能并且需要延長使用壽命，但是需要不間斷的服務但不是關鍵的。但是，3類產品需要持續的高性能或按需性能至關重要，設備停機時間是不可接受的。此外，3類產品可能需要在極端環境中運行，并且設備必須在需要時運行，例如在生命支持或其他關鍵系統中。在任何一種情況下，確保每個組件都具有最高質量并且在離開您的商店之前處于正常工作狀態將有助于防止現場潛在的故障。