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為什么球柵陣列（BGA）在SMT貼片加工中很重要？
來源：本站 時間：2020/03/13
pcb組裝
正確的pcb布局的重要性怎么強調都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以在很大程度上影響其穩定性和效率。
Pin-grid陣列，通常被稱為PGA，是迄今為止在板上封裝集成電路的標準。然而，現在已經被球柵陣列或BGA設計所取代。簡單地說，雖然PGA使用方形排列的引腳來安裝組件，但BGA將引腳替換為焊接金屬球，該焊球連接到單元的下側。
用BGA設計的典型集成電路包括連接到基板的芯片或處理器。模具又通過金屬絲連接到板坯上。然后將焊球附著到基板的另一側。就緒組件現在稱為包。然后通過使用焊料將封裝固定到電路板上。
BGA的優點
使用BGA有幾個優點，其中主要是：
較低的軌道密度 - 金屬焊球排列成網格狀圖案。跟蹤密度可以顯著降低。反過來，這意味著優化的PCB布局，因為球的接近性提高了效率。嘗試使用引腳柵格陣列進行相同操作，通過增加引腳的體積會增加意外橋接的風險。然而，在BGA的情況下，由焊料制成的球，橋接不是那么重要。
降低元件損壞的可能性 - 引腳柵格陣列需要焊接工藝，有可能損壞元件。另一方面，對于BGA，焊球僅需要加熱，以便它們熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件損壞的可能性都會大大降低。此外，球和電路板之間的表面張力確保封裝保持在適當位置。
可靠性 - 使用PGA時，引腳的脆弱性始終是個問題。它們需要特別小心，容易彎曲和損壞。 BGA使用連接到焊球的焊盤，系統更加堅固可靠
改進的性能 - 由于網格陣列，BGA內部的連接更短。它轉化為降低引線感應水平，通常在更高的速度下提高性能。
降低過熱的發生率 - BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個主要優勢。實際上，由于BGA單元提供熱通道以引導熱量，所產生的熱量消散到電路板中
然而，這并不是說球柵陣列沒有自己的問題。其中最主要的是球的不靈活性！實際上，電路板和元件之間的剛性連接會導致物理應力，從而影響效率。此外，由于電路板與其組件之間的接近程度，對PCB的質量方面進行全面檢查可能是一項艱巨的任務。此外，除非有正確的設備，否則修改包含BGA的電路板并不容易。因此，需要通過局部熔化器件來去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以確保附近的其他設備不受影響或損壞。一旦移除，當然可以用新的BGA替換BGA。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠， 因此，可能存在許多BGA不是最佳替代方案的應用。在這種情況下，使用標準BGA的變體，稱為PBGA或塑料球柵陣列。它有一個塑料涂層的主體，一個玻璃混合物層壓的基板，并有銅痕跡。它對系統的作用是，就溫度而言，它顯示出更高的穩定性。此外，它使用可以重新成形的預成型焊球。還有很多其他BGA類型可以在不同的情況下使用 - 其中重要的是：
模塑陣列工藝球柵陣列或所謂的MAPBGA，非常適合低成本的中低性能器件。
這種封裝采用耐熱增強塑料球柵陣列或TEPBGA，具有很高的散熱水平。
正確的pcb布局的重要性怎么強調都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以在很大程度上影響其穩定性和效率。
Pin-grid陣列，通常被稱為PGA，是迄今為止在板上封裝集成電路的標準。然而，現在已經被球柵陣列或BGA設計所取代。簡單地說，雖然PGA使用方形排列的引腳來安裝組件，但BGA將引腳替換為焊接金屬球，該焊球連接到單元的下側。
用BGA設計的典型集成電路包括連接到基板的芯片或處理器。模具又通過金屬絲連接到板坯上。然后將焊球附著到基板的另一側。就緒組件現在稱為包。然后通過使用焊料將封裝固定到電路板上。
BGA的優點
使用BGA有幾個優點，其中主要是：
較低的軌道密度 - 金屬焊球排列成網格狀圖案。跟蹤密度可以顯著降低。反過來，這意味著優化的PCB布局，因為球的接近性提高了效率。嘗試使用引腳柵格陣列進行相同操作，通過增加引腳的體積會增加意外橋接的風險。然而，在BGA的情況下，由焊料制成的球，橋接不是那么重要。
降低元件損壞的可能性 - 引腳柵格陣列需要焊接工藝，有可能損壞元件。另一方面，對于BGA，焊球僅需要加熱，以便它們熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件損壞的可能性都會大大降低。此外，球和電路板之間的表面張力確保封裝保持在適當位置。
可靠性 - 使用PGA時，引腳的脆弱性始終是個問題。它們需要特別小心，容易彎曲和損壞。 BGA使用連接到焊球的焊盤，系統更加堅固可靠
改進的性能 - 由于網格陣列，BGA內部的連接更短。它轉化為降低引線感應水平，通常在更高的速度下提高性能。
降低過熱的發生率 - BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個主要優勢。實際上，由于BGA單元提供熱通道以引導熱量，所產生的熱量消散到電路板中
然而，這并不是說球柵陣列沒有自己的問題。其中最主要的是球的不靈活性！實際上，電路板和元件之間的剛性連接會導致物理應力，從而影響效率。此外，由于電路板與其組件之間的接近程度，對PCB的質量方面進行全面檢查可能是一項艱巨的任務。此外，除非有正確的設備，否則修改包含BGA的電路板并不容易。因此，需要通過局部熔化器件來去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以確保附近的其他設備不受影響或損壞。一旦移除，當然可以用新的BGA替換BGA。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠， 因此，可能存在許多BGA不是最佳替代方案的應用。在這種情況下，使用標準BGA的變體，稱為PBGA或塑料球柵陣列。它有一個塑料涂層的主體，一個玻璃混合物層壓的基板，并有銅痕跡。它對系統的作用是，就溫度而言，它顯示出更高的穩定性。此外，它使用可以重新成形的預成型焊球。還有很多其他BGA類型可以在不同的情況下使用 - 其中重要的是：
模塑陣列工藝球柵陣列或所謂的MAPBGA，非常適合低成本的中低性能器件。
這種封裝采用耐熱增強塑料球柵陣列或TEPBGA，具有很高的散熱水平。
