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保形涂層厚度的重要性
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保形涂層厚度是確保電子設備長期可靠性的最重要特征之一。最小涂層厚度對于提供保形涂層所需的功能至關重要，但如果保形涂層應用太厚，則實際上會對您的保護水平產生負面影響。
應采用哪種保形涂層厚度以達到最佳保護？
如果我們打開任何保形涂層的技術數據表，我們會找到推薦的涂層厚度。它通常指定為厚度范圍而不是絕對值。為了理解為什么保形涂料制造商，建議一個特定的范圍，我們需要了解一些涂料鑒定標準，如IPC-CC-830，MIL-I-56058C或UL-746E。
涂層類型 涂層厚度
AR - 丙烯酸25-75微米（1-3密耳）
UR - 聚氨酯25-75微米（1-3密耳）
ER - 環氧25-75微米（1-3密耳）
SR - 硅膠50-200微米（2-8密耳）
XY -亞二甲苯基12.5-50 μ M（0.5-2密耳）
SC- 苯乙烯類共聚物 25-75 μ 米（1-3密耳）
所有涂層材料測試均在這些厚度范圍內進行，因此對于保形涂層制造商而言，它是提供可保證給定電氣和物理特性的厚度范圍的最佳參考。
確實，技術數據表中給出的厚度值僅是建議而非要求。在保形涂層應用中，可能會偏離這些建議，但了解潛在后果非常重要：
低涂層厚度，例如低于25μm（1密耳），可能存在風險，因為根據標準化測試方法未測試介電強度和其他物理性質。這并不意味著保形涂層不能為電子設備提供所需的保護，但標準化的測試方法不會擴展到較低的厚度。
高于上限的高涂層厚度很少能夠為PCB提供額外的保護。超過這些上限的涂層厚度傾向于引起涂層缺陷，例如破裂，CTE不匹配和起皺以及干燥保形涂膜中氣泡可能性的增加。
總之，適當的保形涂層厚度是保形涂層工藝中所有變量中最重要的一個。由于涂料制造商在這些范圍內執行所有標準化測試，因此將保形涂層厚度保持在技術數據表規定的范圍內至關重要。
另外，與此相反，增加了前面提到的涂層缺陷的可能性。
應采用哪種保形涂層厚度以達到最佳保護？
如果我們打開任何保形涂層的技術數據表，我們會找到推薦的涂層厚度。它通常指定為厚度范圍而不是絕對值。為了理解為什么保形涂料制造商，建議一個特定的范圍，我們需要了解一些涂料鑒定標準，如IPC-CC-830，MIL-I-56058C或UL-746E。
這些標準涉及各種測試方法，用于測量保形涂層性能，如水分和絕緣電阻，介電耐壓，可燃性（例如，根據UL94）等。技術數據表中列出的所有電氣，化學和物理特性均使用這些測量和評估。標準化方法。這些測量是使用涂有標準規定厚度的不同測試樣品進行的。通常使用的厚度如表1所示。
表1.用于標準化測試方法的保形涂層厚度涂層類型 涂層厚度
AR - 丙烯酸25-75微米（1-3密耳）
UR - 聚氨酯25-75微米（1-3密耳）
ER - 環氧25-75微米（1-3密耳）
SR - 硅膠50-200微米（2-8密耳）
XY -亞二甲苯基12.5-50 μ M（0.5-2密耳）
SC- 苯乙烯類共聚物 25-75 μ 米（1-3密耳）
所有涂層材料測試均在這些厚度范圍內進行，因此對于保形涂層制造商而言，它是提供可保證給定電氣和物理特性的厚度范圍的最佳參考。
確實，技術數據表中給出的厚度值僅是建議而非要求。在保形涂層應用中，可能會偏離這些建議，但了解潛在后果非常重要：
低涂層厚度，例如低于25μm（1密耳），可能存在風險，因為根據標準化測試方法未測試介電強度和其他物理性質。這并不意味著保形涂層不能為電子設備提供所需的保護，但標準化的測試方法不會擴展到較低的厚度。
高于上限的高涂層厚度很少能夠為PCB提供額外的保護。超過這些上限的涂層厚度傾向于引起涂層缺陷，例如破裂，CTE不匹配和起皺以及干燥保形涂膜中氣泡可能性的增加。
總之，適當的保形涂層厚度是保形涂層工藝中所有變量中最重要的一個。由于涂料制造商在這些范圍內執行所有標準化測試，因此將保形涂層厚度保持在技術數據表規定的范圍內至關重要。
另外，與此相反，增加了前面提到的涂層缺陷的可能性。
