我們經常選擇的FR-4不是材料的名稱。

        我們經常將“FR-4”稱為阻燃材料的代號。這意味著樹脂材料在燃燒后必須自熄的材料規格。它不是材料名稱，而是一種材料。材料等級，因此在一般電路板中使用的FR-4級材料有很多種類，但大多數都是由所謂的四功能（Tera-Function）環氧樹脂加填料（填料）和玻璃纖維制成。復合材料制成。

        例如，我們家現在擁有FR-4水綠色玻璃纖維板，黑色玻璃纖維板，他具有耐高溫，絕緣，阻燃等功能。因此，在選擇材料時，每個人都必須弄清楚他們需要達到的特征。這樣可以輕松購買所需的產品。

柔性印刷電路板（FPC）也稱為柔性印刷電路板或軟印刷電路板。柔性印刷電路板是通過印刷電路在柔性基板上設計和制造的產品。

印刷電路板基板有兩種主要類型：有機基板材料和無機基板材料，其中大多數是有機基板材料。用于不同層的PCB基板是不同的。例如，3-4層使用預制復合材料，雙層板使用玻璃 - 環氧樹脂材料。

2，選擇主板，我們需要考慮SMT的影響

        在無鉛電子組裝過程中，由于溫度升高而加熱時印刷電路板的彎曲程度增加。因此，在SMT中，需要使用具有小彎曲度的板，例如FR-4型基板。由于在基板被加熱之后膨脹和收縮應力對部件的影響，電極將被剝離并且可靠性將降低。因此，在選擇材料時應特別注意材料膨脹系數，特別是當元件大于3.2×1.6 mm時。表面貼裝技術中使用的PCB需要高導熱性，優異的耐熱性（150°C，60分鐘）和可焊性（260°C，10 s），高銅箔粘合強度（1.5×104 Pa或更高）和彎曲強度（ 25×104Pa），高導電率和小介電常數，良好的沖壓能力（精度±0.02mm）和與清潔劑的兼容性。此外，外觀要求光滑平整，不允許出現翹曲，裂縫，劃痕和銹斑。

3，PCB厚度選擇

        印刷電路板厚度分別為0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2.7mm，（3.0mm），3.2mm，4.0mm，6.4mm，其中0.7mm和1.5mm mm厚度PCB設計用于金手指雙面板設計，1.8mm和3.0mm非標準尺寸。印刷電路板尺寸從生產的角度來看，最小的單板不應小于250×200mm，一般理想尺寸為（250~350mm）×（200×250mm），長邊小于125mm的PCB或寬邊小于100mm，方便使用拼圖方法。表面組裝技術規定了具有1.6mm厚度的基板的彎曲量，其中上翹曲≤0.5mm并且下翹曲≤1.2mm。通常，允許的彎曲率小于0.065％，根據金屬材料分為三種類型，如典型的PCB所示。根據該結構，它分為三種類型，并且電子插件也被發展為大量，小型化，SMD和復雜性。電子插件通過銷釘安裝在電路板上并焊接到另一側。這種技術稱為THT（ThroughHoleTechnology）插件技術。這樣，每個引腳都在PCB上鉆孔，表明了PCB的典型應用。

4，鉆孔

        隨著SMT芯片技術的快速發展，通過鉆孔后的電鍍確保了多層電路板之間的導電需求，這需要各種鉆孔設備。為滿足上述要求，國內外已引進具有不同性能的PCB數控鉆孔設備。印刷電路板的生產過程是一個復雜的過程。它涉及廣泛的過程，主要涉及光化學，電化學和熱化學領域。在制造過程中，所涉及的工藝步驟的數量也相對較大。以層電路板為例說明處理步驟。鉆井是整個過程中的一個重要過程。孔的處理時間也是最長的。孔的位置精度和孔壁的質量直接影響后續孔的金屬化和修補，也直接影響印刷電路。板材加工質量和加工成本數控鉆孔機的原理，結構和功能電路板上鉆孔的常用方法有數控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段，最常用的是機械鉆孔方法。結構和功能電路板上鉆孔的常用方法是數控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段，最常用的是機械鉆孔方法。結構和功能電路板上鉆孔的常用方法是數控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段，最常用的是機械鉆孔方法。

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