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      超過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習慣通常在小批量時就已足夠，但對于大批量印刷，應仔細考慮錫膏檢查（SPI）。

      表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的正確點。鋼網通常會“印刷”焊膏，然后加熱以熔化焊膏并使連接熔斷。融合必須對齊，焊膏的完美體積至關重要。隨著元器件變得越來越小，卻變得越來越致密和復雜，從表面上看，涉及焊膏的SMT生產過程中的部分已被隱藏。

為什么要考慮焊膏檢查（SPI）？

焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。例如，行業研究表明，焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。

SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。

        SPI利用可拍攝快速3D圖像的角度相機來測量焊膏的量和對齊方式。 SPI軟件還提供有關印刷過程的關鍵數據，有助于識別是否有任何缺陷是由焊料或其他來源引起的，然后可以在SMT貼片過程的早期進行糾正。

      由于SPI可以快速識別出任何不完善的焊料量或對齊工藝變化，因此SPI可以顯著提高打印質量和良率-確保高效生產高質量，高性能的PCB，同時控制返工成本。

      SPI經歷了從2D到3D功能的演變。 3D捕獲打印的焊膏的高度（對于Z軸，也稱為“ Z”），這使設備能夠更準確地測量打印的焊膏的總量。 3D SPI與自動光學檢查相結合，使合同制造商能夠充分控制和監控焊膏印刷過程和元器件放置過程。

      因此，認真對待交貨時間，成本控制和零缺陷的制造商依靠3D SPI來確保焊料印刷工藝在可接受的公差范圍內運行，從而生產出最高質量的PCB。

      小銘打樣SMT貼片加工廠： SPI是精益SMT貼片過程的關鍵部分，并且與自動光學檢測一起在質量控制和客戶滿意度方面發揮著重要作用。