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        高密度互連(HDI)PCB線路板

        來源:本站     時間:2020/03/13

        HDI PCB是印制電路板,其布線和焊盤連接密度比傳統(tǒng)PCB高得多。 

        HDI PCB具有更精細的線條,更緊密的空間,更小的捕獲焊盤和微型過孔。 

        HDI PCB制造是一個不斷增長的領(lǐng)域,因為隨著消費電子終端產(chǎn)品以更小的外形尺寸生產(chǎn),市場對可處理高速信號并減少信號損失的輕薄PCB的市場需求穩(wěn)步增長。

        由于市場對HDI PCB制造的需求,服務(wù)于多個行業(yè)的客戶,其中包括:

        1. 汽車(發(fā)動機控制單元,GPS,儀表板電子)

        2. 電腦(筆記本電腦,平板電腦,可穿戴電子設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng) - 物聯(lián)網(wǎng))

        3. 通信(手機,模塊,路由器,交換機)

        4. 數(shù)字(相機,音頻,視頻)

        HDI PCB制造能力:

        1. 埋入式,盲孔和微孔

        2. NCVF

        3. 銅填充

        4. 順序?qū)訅?/span>

        5. 3/3 Traces / Space

        6. 5%阻抗

        深圳市銘華航電SMT貼片加工目前一些先進的PCB廠商可以生產(chǎn)多達40層的順序?qū)訅喊濉?/span> 

        我們的設(shè)施已經(jīng)配備了最先進的激光鉆孔機,能夠進行小至0.002英寸的激光鉆孔。

         采用最新的HDI技術(shù),我們可以生產(chǎn)內(nèi)層和外層,只需3/3 Trace / Space即可提供出色的注冊。

         

        技術(shù)矩陣
        激光鉆 0.002"
        銅墊 0.008"
        微Via 最大。 8
        最小的BGA 0.40毫米
        跟蹤/空間 0.003 “/0.003”
        阻抗 5%





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