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在PCB抄板、PCB設計，到最后進行PCB量產的時候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。

如何在確保PCB電路板的質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重解決的一個問題。

PCB拼板工藝要求：

對于不規則的圖形，拼板后會有空隙，再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空），否則SMT機器的定位錘無法定位，造成無法打貼片。請大家注意PCB拼板工藝要求，對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）。

PCB拼板規范及標準的主要內容：

1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

7、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

8、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.5mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼板PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

PCB拼板其他注意事項：

1、PCB在拼板時要注意留邊和開槽

留邊是為了在后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據最大寬度進行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進行處理加工，設計人員進行標示就可以了。PCB拼板是為了方便生產，提高工作效率，你可以自行選擇。

2、v型槽和開槽都是銑外型的一種方式

在做拼板時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板。根據你拼板的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

拼板要求

1、一般是不超過4種，每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協商，達成最合理的拼板方案。

2、拼板就是為了節省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大，建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。