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PCB在開展SMT貼片加工的時候（SMT），通常有3種方法（基于開鋼網的情況）：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網和置放電子元器件都是機器設備全自動實現。對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，最智能的，碰到突發情況都可以想辦法處理。可是機器設備不一樣，它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢？并且恰好和焊盤相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息，如下圖所示：

自動貼片機就是依據這些數據來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。smt貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現，且按該對角線畫出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現。

那么工藝邊是怎么回事呢？同樣，如果是全手工，工藝邊可以不需要，因為添加工藝邊需要更多的板材。可是為了可以使用smt貼片機，就需要添加工藝邊，這樣smt貼片機才能使用夾具夾住PCB。自然如果單個PCB比較大，并且在距離板子邊緣5mm沒有電子元器件則可以不需要工藝邊，夾具直接夾住板子就可以。另外在工藝邊上除了添加Mark點之外，還需要添加定位孔，這個主要是測試的時候使用。

那么了解了工藝邊和Mark點的用處之后，接下來大家就來看一下兩個的要求以及如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點

Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑為1mm；另一個為圓點四周的圓形空曠區，圓心和中間的標記點的圓心重合，直徑為3mm。

Mark點設計方法：進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤.

在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區：

在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔

保存即可。在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區內不能有走線和2D線。

設計好工藝邊、Mark點以及定位孔的PCB。

以上就是工藝邊和Mark點的作用和制作方法，具體的細節需要根據自己的生產廠家的要求進行制作修改。