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如何防止3528 RGB LED中的焊接橋接？
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
3528 PLCC RGB LED *，例如LEMCS32F00AZ01，具有超高亮度，尺寸緊湊。 布局設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。 連接每個(gè)LED焊盤(pán)的跡線應(yīng)盡可能寬。 焊盤(pán)尺寸需要遵循制造商推薦的焊盤(pán)圖案。 然而，我們?nèi)匀话l(fā)現(xiàn)在原型階段發(fā)生的焊接橋接缺陷（0.1％）的數(shù)量非常大。
焊盤(pán)橋接發(fā)生在LED焊盤(pán)之間。 這很難被發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樗赡馨l(fā)生在組件下面。 只有功能測(cè)試可以告訴你發(fā)光顏色發(fā)光LED有什么問(wèn)題。
當(dāng)我們用顯微鏡檢查裸露的PCB上的LED焊盤(pán)時(shí)，我們觀察到焊盤(pán)之間的間隙中沒(méi)有阻焊層。 此外，在我們回顧了EDA軟件中的焊盤(pán)設(shè)計(jì)之后，發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)的阻焊層覆蓋尺寸為默認(rèn)值0.106mm（4 mil）。
但根據(jù)制造商的建議，墊之間的間隙僅為0.2毫米。 它不到阻焊層覆蓋的兩倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證實(shí)了焊盤(pán)之間沒(méi)有阻焊層。 當(dāng)我們將LED放置在電路板上時(shí)，焊盤(pán)上的焊膏被擠壓到焊盤(pán)的邊緣。深圳市銘華航電SMT貼片加工: 他們有可能彼此接觸，因?yàn)椴罹嗪苄 ?/span> 我們認(rèn)為這是缺陷的根源。
下一步是重新設(shè)計(jì)焊盤(pán)的阻焊層尺寸。 我們手動(dòng)將阻焊膜覆蓋值設(shè)置為0。
我們還重新設(shè)計(jì)了一種新的絲網(wǎng)印刷模板，其縮小尺寸寬度從0.65mm到0.55mm，擴(kuò)展尺寸長(zhǎng)度從0.85到0.95mm。
生產(chǎn)結(jié)果非常積極。 在接下來(lái)的10,000個(gè)裝配中，焊接橋接缺陷下降到零。
焊盤(pán)橋接發(fā)生在LED焊盤(pán)之間。 這很難被發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樗赡馨l(fā)生在組件下面。 只有功能測(cè)試可以告訴你發(fā)光顏色發(fā)光LED有什么問(wèn)題。
當(dāng)我們用顯微鏡檢查裸露的PCB上的LED焊盤(pán)時(shí)，我們觀察到焊盤(pán)之間的間隙中沒(méi)有阻焊層。 此外，在我們回顧了EDA軟件中的焊盤(pán)設(shè)計(jì)之后，發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)的阻焊層覆蓋尺寸為默認(rèn)值0.106mm（4 mil）。
但根據(jù)制造商的建議，墊之間的間隙僅為0.2毫米。 它不到阻焊層覆蓋的兩倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證實(shí)了焊盤(pán)之間沒(méi)有阻焊層。 當(dāng)我們將LED放置在電路板上時(shí)，焊盤(pán)上的焊膏被擠壓到焊盤(pán)的邊緣。深圳市銘華航電SMT貼片加工: 他們有可能彼此接觸，因?yàn)椴罹嗪苄 ?/span> 我們認(rèn)為這是缺陷的根源。
下一步是重新設(shè)計(jì)焊盤(pán)的阻焊層尺寸。 我們手動(dòng)將阻焊膜覆蓋值設(shè)置為0。
我們還重新設(shè)計(jì)了一種新的絲網(wǎng)印刷模板，其縮小尺寸寬度從0.65mm到0.55mm，擴(kuò)展尺寸長(zhǎng)度從0.85到0.95mm。
生產(chǎn)結(jié)果非常積極。 在接下來(lái)的10,000個(gè)裝配中，焊接橋接缺陷下降到零。
* 3528（機(jī)身尺寸3.5 x 2.8毫米）PLCC（6引腳封裝）RGB LED
