回流焊過程中發生的元件偏移的原因和解決辦法是什么？
什么導致SMT組件轉移？
我們使用兩個相同的回流爐，兩者都得到了適當的維護。
我們也通過兩個烤箱運行完全相同的電路板，但我們只用一個烤箱進行元件移位。
我們在回流期間遇到的組件轉換的原因和解決方案是什么？
一個很好的問題會產生其他問題并希望得到答案。開始：
首先，我們需要確認烤箱真的是“完全相同的”。做到這一點的最佳方式是使用熱量分布圖。如果兩個烤箱確實在同一輛測試車上產生完全相同的輪廓，那么它們可以被認為是相同的。許多烤箱可能會有不同之處，可能會導致性能差異。一些例子：
一個。烤箱內的熱控制器可以具有高達+/- 1攝氏度的容差
灣隧道內的熱電偶位置 - 烤箱控制的t / c相對于產品的高度可能會影響板級的結果
C。熱電偶的公差可達+/- 1.8度 - 因此控制t / c可以有這樣的范圍，而且您在測試車輛上使用的t / c受到相同的公差。公差可以疊加起來，所以僅僅因公差累積而可以看到高達4-5攝氏度的范圍。
有一些配套的t / c可用，可以減輕一些堆積，通常烤箱控制器可以校準或偏移以在烤箱之間建立匹配，因此可以“調出”一些。底線是確保配置文件真正是第一個。
接下來會有一些問題：同一部分是否一直在移動？是隨機位置和隨機時間？
我們來看看兩者：
A）同一部分一直在變化：
我們需要確認粘貼和組件的位置是否準確和完全相同。我的猜測是這兩個烤箱由兩臺獨立的打印機和Pick and Place系統提供。
在一些情況下，如果糊劑稍微錯誤地記錄或者如果組件稍微錯誤地放置在一條生產線上，則由于從一個終端到另一終端的潤濕不平衡或者由于缺乏粘性一邊。
零件可以完美放置并通過P＆P機器上的視覺檢查，但是Z方向高。這會導致稍后在烤箱中移動。所以有時只需在P＆P上進行輕微的打印機調整或Z軸調整即可。
在極少數情況下，烤箱內的氣流可能是罪魁禍首。如果一小部分或MELF正在移動，高速空氣流或局部射流會導致移動。在某些烤箱中，空氣通過加熱器模塊上的小尺寸直徑孔轉移到產品上。這些小型噴氣機可以產生局部高的氣流，可以在適當的環境下移動零件。
這很少見，但確認這一點的一個簡單方法是降低烤箱中的風扇速度，并查看問題是否消失。如果烤箱沒有風扇速度控制，您可以使用Kapton膠帶阻擋有問題的部件正上方的孔，以進行非常原始且快速的檢查。
如果存在局部電流或漩渦，則通常可以通過簡單的方式來移動輸送機軌道。這并不是說另一個問題可能不會在其他地方產生，所以風扇速度控制也可能在過程控制和可重復性方面是理想的
B）不同的零件移位或移位是隨機的：
通常組件移動的主要原因是機械組件。換句話說，一個力正在作用于零件上。有一些力量可以作用于組件：
1）在加熱過程中，助熔劑中的溶劑會沸騰，如果加熱升溫速率太高，小氣泡就會流出并可以物理移動小部件。因此，個人資料可能會產生影響 - 但如上所述，我們已排除了個人資料 - 我只想指出，對于那些可能會在單行環境中看到移動的人來說。
2）處理 - 元件移動的重要原因是處理。沒有那么多操作員處理，但自動化。上游輸送機和烤箱之間的交接可能是崎嶇不平的道路。如果兩臺輸送機沒有正確對齊，那么如果電路板不時碰到烤箱的邊緣，則完美的印刷和完美的放置可能是徒勞的。
或者有時傳送帶可以將電路板放置在烤箱傳送鏈中的鏈條（而不是銷）上。當電路板通過烤箱時，它可以倒回到銷上，這種移動可能只是引起元件移動的機械力。
3）烤箱輸送機 - 如果烤箱的導軌系統安裝不正確，電路板可能會夾在烤箱隧道中。與捏，彎曲和有時彈出板相關的機械力可以輕松移動零件。需要檢查的區域：
a）設置鐵軌 - 有時候操作員會將輸送軌道設置得太緊。電路板隨著溫度的升高而擴展，導軌需要適應這種擴展。我們通常建議在PCB邊緣和鏈節之間留出1.5 - 2mm的間隙以允許擴展。
在很多情況下，操作人員將組成1.5mm厚的塞尺（或使用一塊0.062 FR-4），以便插入PCB和鏈條之間，以便于設置。
b）導軌翹曲或平行度 - 如果導軌向內彎曲或不平行，它們也會在PCB加熱隧道中膨脹時夾住PCB。夾捏的問題在于，板子可能會被短時間夾住或彎曲，或者彈出并返回到傳送鏈上，因此當它離開烤箱時，它沒有顯示它經受過的人為操作的證據。
一個簡單的方法來測試這是為了設置烤箱傳送帶的軌道比PCB寬度大0 - 5毫米。在烤箱打開（冷）的情況下，將PCB通過烤箱手動滑動，看看路上是否有任何約束或粗糙的斑點。
深圳市銘華航電smt貼片加工：希望這是有幫助的。如果有任何問題，或者我們可以協助，請隨時與我們團隊聯系，我們將很樂意提供幫助。
