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       防止PCB缺陷的最重要方法之一就是控制工廠的環境條件。如果不能正確控制生產車間的濕度和溫度水平，則非常昂貴的元器件（可能還有整個元器件）可能會損壞，從而導致質量問題和不必要的成本。小銘打樣SMT車間全景

       生產車間的環境條件可能會受到工廠地理位置的影響，甚至可能會受到用于制造木板的設備類型的影響。然而，即使是全球最溫帶地區的制造商也必須觀察并控制其地板上的條件，即溫度和相對濕度。

相對濕度

       濕度是通過房間的“相對濕度”（Rh）來衡量的，Rh是同一溫度下水蒸氣的分壓與水平衡蒸氣壓的比值。簡而言之，Rh是對空氣中水蒸氣含量的分析。   

高濕度

制造環境中的高濕度會導致許多嚴重的問題：

滑落：焊錫膏吸收太多的水，并在回流焊時造成橋接。

錫球（或“爆米花”）：錫膏中的吸水率過多，導致聚結不良。

放氣：太多的水在表面安裝裝置（尤其是BGA）下蠕動，并導致壓力升高。在某些情況下，可能會吹掉蓋子。

低濕度

助焊劑蒸發太快，導致焊膏變干。反過來，這會導致從模板釋放的不良現象和焊點缺陷不足。

高溫

       高溫會降低焊膏的粘度。這可能會導致許多問題：主要是焊膏涂抹和塌落-此外，這還會導致橋接和錫焊缺陷，例如空隙。高溫還可能導致焊料過度氧化，從而損害可焊性。

低溫

       如果溫度太低，焊膏的粘度可能會增加。這會導致不良的印刷行為，例如脫模和卷起，以及印刷空隙，其中糊狀物太固而無法正確印刷。  

可接受范圍和條件

       專家對Rh和溫度范圍的看法各不相同。一些建議的范圍更廣（35-65％，40-70％，20-50％），而其他人則說，Rh高于或低于60％可能會導致上述缺陷以及生命周期問題。但是，Rh系列實際上是經驗和偏好的問題-哪種產品最適合您的產品。

       溫度也一樣，盡管專家的意見相差不大。普遍的共識是，焊膏在68 – 78華氏度（正常的人類舒適區）中表現最佳。但是，應該注意的是，不同的焊膏在不同的條件下有不同的作用。根據產品允許一定的靈活性總是好事。

監控

       一些地理位置，例如非常潮濕或非常干燥的地區，可能需要更高級別的環境控制。但是無論工廠位于何處，某些氣候控制方法都保持不變。

濕度傳感器：投資優質Rh傳感器不僅很重要，而且正確放置傳感器以確保精度也至關重要。否則，濕度和溫度的不明顯波動可能會變成大而昂貴的問題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區域，Rh傳感器會發生故障。

空調/暖氣設備：投資于良好的空調和暖氣。這是很多戰斗。如果您能夠有效控制溫度，那么應該考慮一下由溫度引起的缺陷。除濕機也很重要，特別是在高濕度地區。

回流焊中的氮氣：濕度過高往往會導致焊膏中不必要的氧化。引入氮趨于平息這種氧化。

水分敏感成分

       深圳小銘SMT打樣：水分敏感成分是另一個重要的考慮因素。在高濕度環境中，對濕度敏感的元器件應根據其敏感度級別在包裝外花費最少的時間。但是，如果保持適當的濕度，這應該是一個問題。