這篇文章專門回答這些問題。 繼續閱讀以了解BGA組裝的整個過程。

在此步驟中，PCB遵循JEDEC（聯合電子器件工程委員會）標準進行烘焙。 PCB烘烤消除了所有的水分含量，并將其從“爆米花”中拯救
出來，這使BGA無法彌補。 '爆米花'是在返工過程中發生在PCB上的小顛簸。

文件。 它由嚴格遵守制造指導原則的經過培訓的人員完成。

 另一方面，如果BGA暴露在濕度大于濕度的情況下，那么這個步驟是必要的。 BGA在125°C烘烤24小時。

第4步 - 這一步通常在顯微鏡下進行。 剩余焊料被去除，并且BGA被清潔。 在此步驟中，請務必小心不要損壞電路板上

的PCB或組件。 在這個步驟中，芯片在烘烤之前恢復到原來的狀態。

第5步 - 粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。 這會在高溫下形成焊球周圍的圓角。

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