第6步 - 放置BGA焊球：使用特殊機器或定制工具將焊球放置在球柵組件上。 確保您使用高質量的高質量焊球以獲得更好的應用。  

步驟7 - 回流：在這一步驟中，設備被拆除，并且有故障的電路板被移除。 將拆下的板放入烤箱中進行預熱。 一旦完成，不起作用的部件
被加熱以熔化焊料。 電路板被冷卻，然后決定熱量分布和重新組裝。 通過該過程，可以修復不良連接而不需要移除或更換組件。  

第8步 - BGA Reball檢查過程：如步驟的名稱所示，在此步驟中檢查經過調整的BGA。 檢查橋梁球面和共面性。 如果BGA有任何橋梁球體，
則重復上述步驟7。  

有了這個，它完成了BGA返工的過程。

 深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家：如果您按照本文和上一章所述的所有步驟操作，您將能夠做出更好的BGA修復。